Knihy od autora Kazuo Kondo

Zobrazeno 1 – 5 z 5 výsledků

1. 

   Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling

   Kazuo Kondo | LAP Lambert Academic Publishing, 2017

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   449 Kč

   Koupit
2. 

   Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

   Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Kazuo Kondo, Masayuki Yokoi | Springer-Verlag New York Inc., 2016

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   1843 Kč

   Koupit
3. 

   Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

   Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Kazuo Kondo, Masayuki Yokoi | Springer-Verlag New York Inc., 2013

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   2303 Kč

   Koupit
4. 

   Three-Dimensional Integration of Semiconductors

   Morihiro Kada, Kazuo Kondo, Kenji Takahashi | Springer International Publishing AG, 2019

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 8-11 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   3451 Kč

   Koupit
5. 

   Three-Dimensional Integration of Semiconductors

   Kazuo Kondo, Morihiro Kada, Kenji Takahashi | Springer International Publishing AG, 2015

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   2303 Kč

   Koupit

Poskytujeme slevy pro studenty, učitele a držitele ISIC. Zjistěte více